Yarı iletken, mikro elektronik, flip-chip ve opto-elektronik malzeme uygulamalarında,gövde altında ve bacaklar arasında kılcal tutunma kuvveti ile yayılabilen dolgu malzemesi olarak kullanılmak üzere geliştirmiş, düşük ısıda kür olabilen epoksi yapıştırıcıdır. Genel amaçlı dolgu ve kaplama malzemesi olarak da kullanılabilir.

 

Özellikleri

• Çift bileşenlidir.

• Optik düzeyde şeffaf ve saydamdır.

• Akıcı şekilde akışkan yapıdadır.

• İki bileşenin karışımı sonrası uygulama ömrü 5 saattir.

• Düşük ısı altında kür olan bir üründür. 23 °C ile 80 °C aralığındaki düşük

  sıcaklıklarda kür olabilir.

• Çalışma sıcaklığı -55°C ve 200°C arasındadır. Geçici olarak 275°C’lere de

  dayanır.

• Spektral ışı geçirim katsayısı 380-1640 nm dalga boyu için 94 % üzerindedir.

• Kırılma endeksi 589 nm dalga boyunda 1.5271 değerindedir.

• 78 Shore D sertliğindedir.