TB2217H çok yeni jenerasyon epoksi bazlı, rakiplerine oranla hem daha düşük sıcaklıkta hem de çok daha kısa zamanda kür olan oldukça kuvvetli tutma kuvvetine sahip SMD malzeme yapıştırıcısıdır.

 

Her ısıl işlem süreci elektronik malzemelerin güvenilirliklerinin azalmasına yol açtığı için, TB2217H’ın diğer yapıştırıcılara oranla daha düşük sıcaklıklarda ve daha kısa zamanda kür olması, SMD tip elektronik malzemelerin lehimleme öncesinde daha az ısıl şok yiyerek, lehimleme sonrasında daha güvenilir kalmasını sağlaması açısından önemlidir.

 

Aynı zamanda bu malzemelerin dizildiği PCB üzerindeki kalay kaplamalı kısımlarda ısıdan daha az etkilenerek korozif yapılar oluşturmamış olur ve lehimin PCB üzerinde ve malzeme bacaklarında daha iyi yayılmasına yol açar.

 

TB2217H yapışma açısından her zaman sorun çıkaran cam MELF diyotlarda ve 0603 veya 0402 tip seramik malzemelerin pürüzsüz yüzeylerinde mükemmel sonuç verir.

 

Hem stensil hem de dispenser uygulamaları için aynı ürünü kullanabilirsiniz. Bu uygulamalar için ayrı ürünler seçmeniz gerekmez.