Yarı iletken paket dolguları ve glob-top uygulamaları için geliştirilmiş elektriksel yalıtkan termal iletken, epoksi bazlı dolgu malzemesidir.

Bir güne ulaşan uygulama süresi ile karışım sonrası seri üretim sürecinde tüm gün boyunca kullanıma uygun bir malzeme olup, kürlenme sonrası uygulama sürecini takip eden vardiyalar içerisinde son ürün üzerinde test edilebilir uygunluktadır.

Tiksotropik yapısı nedeni ile uygulandığı entegre devreler üzerinde, akış kontrolü veya denetimi gerekmeden rahatlıkla dozlanabilir ve kendiliğinden kubbe veya yarım küre yapısı oluşabilir bir malzemedir.

 

Özellikleri

• Çift bileşenlidir.

• Düşük vizkoliteli olması dolayısı ile dolgu veya kaplama uygulamaları

  kabarcıksız gerçekleşebilir.

• Yarı iletkenler veya COB - “Chip on board” üzerine glob-top uygulamalarında,

• Opto elektronik alanında sürecinde IR veya VIS ışınımlarını bloke etme

  amaçlı siyah ve opak renkli yapıştırıcı ve dolgu uygulamalarında

• Baskı devre kartları üzerinde güvenlik amaçlı olarak korunması gereken özel

  malzemeler üzerinde lokal olarak kullanıma uygundur.

• Geleneksel epoksi enjeksiyon kalıp dolgusu yöntemi yerine plastik yarı iletken

  paket dolguları yapımı amaçlı olarak kullanılabilir.

• Bazı uygulamalarda malzemenin akışkanlığını arttırmak ve uygulama kolaylığı

  sağlanması için epoksiyi 50°C seviyeleri altında kalacak şekilde ısıtmak

  uygulama avantajı sağlar.

• Düşük CTE değeri malzemenin çalışma koşullarında oluşan termal stresleri

  minimumda tutmak açısından idealdir.

• Kütle kaybı açısından “low outgassing” sınıfında bir malzemedir.

• Dielektrik katsayısı 1 Khz’de 3.39 düzeyindedir.

• Isı iletim katsayısı: 0.43 W/mK düzeyindedir.

• Çalışma sıcaklığı -55°C ve 250°C arasındadır. Geçici olarak 350°C’lere de

  dayanır.